據(jù)外電報(bào)道,惠普周三表示,它的新刀片服務(wù)器將提高客戶調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)中心計(jì)算容量和能量消耗的能力。刀片服務(wù)器是一種企業(yè)用電腦,它可以移離或添加到一個(gè)公司的網(wǎng)絡(luò)。
惠普稱該系統(tǒng)還提供了更有效的散熱能力以解決日益使人苦惱的過熱問題。惠普
推出的這一新產(chǎn)品顯示了該公司在企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)積極進(jìn)取的決心,它在該市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要是IBM和戴爾。
分析師指出,如果惠普所言不虛,這三家市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加慘烈。
惠普表示,基于它對(duì)320臺(tái)服務(wù)器的研究結(jié)果,它的新系統(tǒng)在三年時(shí)間內(nèi)可以為公司節(jié)約260萬美元左右成本。
惠普企業(yè)存儲(chǔ)和服務(wù)器部門副總裁馬克·哈德森(Mark Hudson)再次證實(shí)了CEO馬克·赫德(Mark Hurd)此前的一個(gè)宣布,即該公司正在擴(kuò)大其企業(yè)市場(chǎng)銷售人員隊(duì)伍。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù),惠普在服務(wù)器市場(chǎng)略微領(lǐng)先于IBM,2006年兩者的市占分別為28.1%和27.9%。但在刀片服務(wù)器市場(chǎng),IBM的市占率為40.1%,高于惠普的35.6%。
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